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SMT技术资讯

SMT贴片讲解及工艺流程介绍

时间:2022-07-19 来源:system 点击:848次

                                                                                 SMT贴片工艺流程介绍

 

smt贴片是干什么的?

Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理历程 。

SMT是一种外貌贴装技术,是电子组装行业中流行的技术和工艺, SMT贴片是基于PCB,首先,将焊接质料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上 然后,使用贴片机(延伸阅读:贴片机组成部分及结构概述)将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上, 接着,将PCB板送入回流焊,进行焊接,SMT贴片就是经过一道道的工序,将电子元器件贴装到PCB裸板上 。

 

 


SMT贴片工艺流程介绍

SMT贴片基本工艺组成要素:丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修

1、丝 。航嗷蛱郝┯〉絇CB的焊盘上,为元器件的焊接做准备 。所用设备为(钢网印刷机),位于SMT生产线的最前端 。

2、检测:检测印刷机锡膏印刷的质量,检察PCB板印刷的锡量和锡膏位置,检查锡膏印刷的平整度与厚度,检察锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡

膏钢网脱模是否泛起拉尖现象等,所用设备为(SPI)锡膏厚度检测仪 。

3.贴装:其作用是将外貌组装元器件准确装置到PCB的牢固位置上 。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面 。

4.回流焊接:其作用是将焊膏融化,使外貌组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面 。

5.清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去 。所用设备为清洗机,位置可以不牢固,可以在线,也可不在线 。

6.检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测 。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)

延伸阅读:什么是AOI ?详解自动光学检测设备aoi、X-RAY检测系统、功效测试仪等 。位置凭据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方 。

7.返修:其作用是对检测泛起故障的PCB板进行返工 。所用工具为烙铁、返修事情站等 。配置在生产线中任意位置 。

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