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SMT技术资讯

SMT锡膏印刷缺陷

时间:2022-05-17 来源:system 点击:828次

一、  焊膏的保管和使用历程中应当注意的事项:

1、众所周知,焊膏保管需要在冰箱中进行,温度3-8℃为宜 。保管期限应当以焊膏的生产日期为准,保质期为6个月 。焊膏使用前的回温时间,许多人认为是2小时,实际上差别品牌的焊膏回温时间也是纷歧样,应当以所使用焊膏供应商提供的技术资料为准 。在采购货运途中虽有冰袋,但时间维持只有几个小时,特别是夏季,室外温度较高,所以,一收到货就应当立即放入冰箱 。焊膏的寿命,通常使用凌驾8小时就应当放弃 。在丝网印刷机上安排4小时以下,可以放回密闭容器,存储于室温下,建议24小时内用完 =幽傻暮父嘤Φザ腊才,不可与新焊膏混淆 。在生产历程中,网板上的焊膏量随着印刷的数量以及PCB上所耗的量,在不绝的减少,可以实时添加新焊膏,但必须将网板上的焊膏根除与新添加的焊膏混淆搅拌,对连续生产的建议2-3小时添加搅拌,添加时也要注意添加的量,一般为1/4-1/3罐,不可添得太多 。

 2、印刷的焊膏要尽量的多些,但也要控制一定的量,一是容易爆发连焊,二是可能在器件焊接处爆发锡珠(回流焊后) 。网板上焊膏量应当有几多,往往各人都会将一罐都添加上去,实际应当看待印刷PCB的巨细,只要在印刷区域内,刮刀上的焊膏帘没有空洞,即焊膏帘均匀无缺损(所谓焊膏帘是指印刷后刮刀抬起时,焊膏自然垂挂的现象),一旦焊膏帘泛起缺损或空洞,就应当实时添加焊膏 。

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 3、印刷参数的设定 。首先是印刷的压力,印刷的两个经典参数,即刮刀角度为60度和印刷压力为60N,其实不然,刮刀角度为60度是对的,这是机械给定的,轻易不可调解,而印刷压力是可调的,应当凭据印刷效果进行调解 。判断原则如下:

检查自己使用过的网板,视察网板的印刷面是否有刮痕,水平如何,如果有,且水平很厉害,则说明您设定的印刷压力过大,应当减小 。

视察在印刷历程中,网板上的焊膏中有无亮金金的工具,若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了,此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏,因为锡片会堵住网孔,所以应当减小印刷压力,同时必须更换焊膏;

视察印后PCB上的焊膏厚度,若回流后虚焊较多,且器件引脚锡量嫌少,爬锡高度达不到要求,我建议先从减小印刷压力开始剖析解决; 减少印刷压力,可以增加焊膏印刷的厚度,减少虚焊,延长机械使用寿命,节约用电,延长网板的使用等等 。 

那么,印刷压力多大为好,我建议先从20N开始试验,用上述的要求为原则来判断印刷压力巨细简直定 。


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二、焊膏的使用

    1、焊膏除了在保管上有一定的要求,对使用历程也有一定要求;

    2、关于焊膏的回温,前面已说过,一定要注意,焊膏回温时千万不要翻开瓶盖,以制止空气进入,带入水汽;

    3、焊膏的搅拌,是焊膏回温后的另一个重要环节,不可小视搅拌的作用;

    4、我们建议使用三维的焊膏搅拌机;

    5、搅拌前一定要取出焊膏罐内的内盖,不然焊膏在搅拌时,罐内的焊膏没有一定的空间,达不到搅拌的作用;同时外盖一定要拧紧,避免焊膏在搅拌的历程中逸出,污染搅拌机;


    6、焊膏搅拌的时间,要凭据搅拌机和待搅拌焊膏的特性决定;我们建议一般3-4分钟即可,搅拌时间不宜过长,搅拌时间太长会破坏焊膏的特性,因为焊膏在搅拌历程中,焊膏中的锡球间会爆发高速摩擦,进而会爆发一定热量 。

    7、若接纳手工搅拌,切不可用金属搅刀,用金属搅刀搅拌会将锡球挤扁同时还可能将焊膏罐内侧的塑料刮下,都会影响焊膏品质 。

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三、网板(又称模板) 

现行SMT工艺要求模板接纳激光切割电抛光或电铸的模板 。对0805器件的模板,建议使用0.18MM厚的钢板;对0603器件的模板,建议使用0.15MM厚的钢板;对0402器件的模板,建议使用0.12MM厚的钢板;对08050603器件混装的模板,建议使用0.15MM厚的钢板;对有插座和异型元件,引脚要求有足够的焊膏量的模板,建议使用多种厚度(多种台阶)的模板(Multi-Level Stencil),即模板局部减 。step-down)或局部增厚(step-up) 。
 

1、模板在保管与使用方面的注意事项: 
模板用后实时清洗,避免残留在模板上焊膏的干枯; 

清洗模板时一定要注意,不要损坏模板; 

将洗净后的模板放入包装盒内,制止灰尘; 

用专用架摆放,不得堆放; 

模板编上产品号,便于查找; 

在印刷上模板前,应首先核对模板与PCB是否对应,同时检查模板是否有损坏; 

对没有贴片件的空焊盘,建议将对应的模板空贴上,其作用既可以减少焊膏的用量,又可以作为区别与别家生产的标识; 

在印刷历程中要关注所贴的胶贴纸是否有掉落(特别是清洗比较频繁的或接纳水洗的);

模板与PCB间的间隙,最好不要设定为负值;建议设定≥0,但不可太大 。

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 四、双面板印刷需要注意事项:

1、镀金、裸铜板相对镀锡板的印刷面要平整的多,镀锡板往往印刷外貌不敷平整,这点要注意;

2、对有BGACSP等或QFP脚间距在0.5MM以下的双面板,我们建议先做另一面(没有BGACSP等或QFP的面)贴片 。第二面,即有BGACSPQFP面后做; 

3、第一面做过,我们认为应当实时做有BGACSP等或QFP的面,避免时间长该面氧化,情况差还会在PCB外貌上落上灰尘,影响印刷的质量,最多不得凌驾24小时; 

4、在时间不许可的情况下,应当做好防尘事情,在贴片印刷前最好进行80℃/12小时的烘烤,特别是沿海地区的梅雨季节; 

5、在做第二面的印刷时,建议在印刷机前增加一个感应风蛇,当PCB在过桥上走过,进入印刷机前,风门翻开,进行吹风,以吹去PCB印刷面上的灰尘 。


除了要知道以上这些所谓的印刷秘密,更主要的是要用到实际事情中 。有些秘密的执行是需要条件的,如印刷的方法(手动印刷、半自动印刷和全自动印刷)的差别、全自动印刷机的功效、新旧水平(可调规模、精度)等对印刷参数调准的准确性就会有一定的折扣,甚至不可调解,无法实现所谓的印刷的秘密 。所以,这里建议同行们,在选用印刷方法的时,最好选用全自动印刷方法 。

 

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