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SMT技术资讯

SMT工艺流程

时间:2022-04-15 来源:system 点击:714次

SMT,全称Surface Mounting Technology ,中文为外貌贴装技术, 最早源自二十世纪六十年代 ,就是在PCB上直接装配SMD的零件 ,最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路 ,从而提高电气性能 。


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一、编程序调贴片机

凭据客户提供的样板BOM贴片位置图 ,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序 。然后与客户所提供的SMT贴片加人为料进行对首件 。

 

二、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上 ,为元器件的焊接做准备 。所用设备为丝印机(印刷机) ,位于SMT贴片加工生产线的最前端 。

 

三、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品 ,有无少锡 ,漏锡 ,多锡等不良现象 。

 

四、贴片

将电子元器件SMD准确装置到PCB的牢固位置上 。所用设备为贴片机 ,位于SMT生产线中丝印机的后面 。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机:用于贴引脚间距大 ,小的元件

泛用机:贴引脚间距 。ㄒ琶埽 ,体积大的组件 。

 

五、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化 ,冷却后使电子元件SMDPCB板牢固焊接在一起 ,所用设备为回流焊炉 ,位于SMT生产线中贴片机的后面 。

 

六、AOI

自动光学检测仪 ,检测焊接后的组件有无焊接不良 ,如立碑 ,位移 ,空焊等 。

 

七、目检

人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有偏向的元器件偏向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊 。

 

八、包装

将检测及格的产品 ,进行离隔包装 。一般接纳的包装质料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘 。包装方法主要有两种 ,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状 ,离隔包装 ,是目前是最常用的包装方法;二是凭据PCBA的尺寸定做吸塑盘 。放在吸塑盘中摆开包装 ,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板 。

 

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