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SMT技术资讯

SMT工艺中影响锡膏印刷质量的因素

时间:2022-04-14 来源:system 点击:570次

锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMTPCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?

1.锡膏的质量

锡膏是将合金粉末与助焊剂等混淆而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很要害。主要有以下几个因素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关,则不可很好地实现焊接,最终印刷的效果自然不睬想。

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2.锡膏的存放

除了质量之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需要接纳使用,一定要注意温度和湿度等问题,不然就会对焊点质量爆发影响。过高的温度会降低锡膏的黏度,湿度太大则可能导致变质。别的,接纳的锡膏与新制的锡膏要划分存放,如果有须要,也要离开使用。

3.钢网模板

钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需要涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前必须做好钢网厚度和开口尺寸等参数简直认,以确保焊膏的印刷质量。

PCB板上元器件的间距大致是1.27mm,1.27mm以上间距的元器件,不锈钢板需要0.2mm厚,窄间距的则需要0.15-0.10mm厚,凭据PCB上大都元器件的情况决定不锈钢钢板厚度。

 

4.印刷设备

印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。印刷机主要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有种种差别的特点和功效,凭据差别的需求,使用差别的印刷机,以抵达最优的质量。

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5.印刷方法

焊膏的印刷方法可分为接触式和非接触式印刷,网板与印制板之间保存间隙的印刷称为非接触式印刷,在机械设置时,这个距离是可调解的,一般间隙为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷间隙的印刷方法称为接触式印刷,接触式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适合细艰巨的焊膏印刷。

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6.印刷速度

刮刀速度快有利于网板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上通报,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的区分率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。

 

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