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SMT技术资讯

SMT物料分类与治理

时间:2022-03-02 来源:system 点击:684次

SMT物料分类与治理

一、SMT基础知识

什么是SMT

SMT是外貌组装技术(外貌贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写) ,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT 基本工艺组成要素

锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->光学检测-->维修-->分板图片 1.png

SMT焊接工艺波峰焊和回流焊的区别


波峰焊通常用于插件式板卡 ,而回流焊用于贴片式板卡。

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中预涂助焊剂预烘波峰焊切除多余插件脚检查。图片 2.png

二、SMT物料分类

1、电阻

电阻器的寄义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻.

电阻器的英文缩写:RResistor)及排阻RN

电阻器的常见单位:欧姆 ,千欧姆() , 兆欧姆(

电阻器在电路中用“R”加数字体现 ,如:R15体现编号为15的电阻。

数码标示法主要用于贴片等小体积的电路 ,在三为数码中,从左至右第一,二位数体现有效数字,第三位体现10的倍幂或者用R体现(R体现0.)如:472 体现 47×100Ω(即4.7KΩ);104则体现100KΩ的电阻器。

电阻器精度品级±1%±2% ±5%

SMT电阻的尺寸体现:用长和宽体现(如0201 ,0603 ,0805 ,1206等 ,具体如0201体现长为0.02英寸宽为0.01英寸)。

额定功率为电阻在电路中允许消耗的最大功率( PUI)。电阻的额定功率也有标称值 ,常用的有 1/ 321W。选用电阻的时候 ,要留一定的余量。

 2、电容

电容器的寄义:权衡导体贮存电荷能力的物理量.

电容器的英文缩写:C (capacitor)

电容器在电路中的体现符号:C

电容器常见的单位:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF

电容的作用:隔直流,旁路,耦合,滤波,赔偿,充放电,储能等

电容器的特性: 电容器容量的巨细就是体现能贮存电能的巨细 ,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗 ,它与交流信号的频率和电容量有关。电容的特性主要是隔直流通交流,通低频阻高频。

电容器在电路中一般用“C”加数字体现.C25体现编号为25的电容。

电容器的主要性能指标是: 电容器的容量(即贮存电荷的容量),耐压值(指在额定温度规模内电容能长时间可靠事情的最大直流电压或最大交流电压的有效值)耐温值(体现电容所能蒙受的最高事情温度。).

凭据介质的差别 ,分为陶瓷、云母、纸质、薄膜、电解电容几种。 

电解电容通常是有极性的。

3、电感

电感器的英文缩写:L (Inductance)

电感器的国际标准单位是: H(亨利),mH(毫亨),uH(微亨),nH(纳亨);

电感器的特性:通直流隔交流;通低频阻高频。

电感器的作用:滤波 ,陷波 ,振荡 ,贮存磁能等。

电感器的分类:空芯电感和磁芯电感

电感封装保存多种方法:06030805等 ,带磁性和外罩的封装 ,纯磁芯插件、贴片

电感选择的考量:事情电流、频率、等效电阻等。

4、磁珠

电感是储能元件 ,而磁珠是能量转换(消耗)器件。电感多用于电源滤波回路 ,磁珠多用于信号回路 ,用于EMC对策。

磁珠的英文缩写:FBB (Ferrite Bead)

磁珠的单位:欧姆@100MHz

磁珠的封装:06030805、插件等。

 5、半导体二极管

英文缩写:D (Diode) ,电路符号是

半导体二极管在电路中常用“D”加数字体现 ,如:D5体现编号为5的半导体二极管。

硅二极管在两极加上电压,并且电压大于0.6V时才华导通,导通后电压坚持在0.6-0.8V之间.

锗二极管在两极加上电压,并且电压大于0.2V时才华导通,导通后电压坚持在0.2-0.3V之间.

半导体二极管可分为整流、检波、发光、光电、变容等作用。

TVS等用于EMI防护。

封装形式:插件、04020603、特定封装等

二极管选择考量

6、三极管、MOS

三极管、MOS管在电路中常用Q加数字体现。

图片 3.png 

三极管、MOS管常见封装SOT-23-3、插件、SOT223

选型考量:事情模式、事情电流、温度等

图片 4.png 

7、晶体晶振

石英晶体谐振器简称晶体 ,石英晶体振荡器简称晶振。石英晶体必须接入振荡线路才有信号输出 ,而晶体振荡器自己带有振荡电路 ,所以有电源供电就能有信号输出。

晶体在电路中通常用X或者Y加数字体现 ,晶振通常用OSC加数字体现。

8、集成电路分类

电源、控制器、存储器、门电路、模拟开关电路、滤波电路、接口控制器

集成电路在电路中常用U加数字体现图片 5.png

(一)集成电路种类繁多 ,为了使用便当 ,我们这里只分成5

1)控制器(2)存储器(3)电源(4)模组(5)周边器件

1.控制器

ARM CPU、单片机、DSP

2.存储器

SDRAMDDREEPROMFLASH

3.电源

PMULDODC/DC step downDC/DC boost

4.模组

GPSWIFIBTZIGBEE2G-3G通信

5.周边器件

门电路  74系列、电平匹配电路

模拟开关、掉电复位、IC卡控制器、通信协议转换器件、RTC器件、传感器

9、接插件

接插件在电路中常用J或者 CON加数字体现

FPC连接器、板对线连接器、板对板接插件、弹片、顶针、轻触开关 、卡槽、USB座。


(二)芯片封装的区分

1、常见芯片的封装通;嶙裱欢ǖ墓嬖。

2、特殊芯片封装可能完全由产商自己界说 ,需要重复检查。

3、细心谨慎是唯一原则

4、种种电子物料都有自己的PCB封装 ,PCB封装正确与否关系重大。

5PCB封装与设计、采购、生产都关系重大 ,是需要各个环节重复确认的一项重要内容。

6PCB封装种类繁多 ,需要细心及不厌其烦的投入精力。

芯片常见封装

BGASOPQFPSSOPDIPSOICQFN

 6.png

三、SMT库存治理--器件宁静特性

1、潮敏类(也叫湿敏)

2、热敏类

3、静电类

1、潮敏类

1)潮敏品级Moisture Sensitivity Levels

7.png 

2)潮敏器件治理要领

挂号潮敏器件(包装袋等)

监测库存情况

监测潮敏卡

使用前烘烤判断

使用中情况监控

2、热敏类

物料不可暴晒

存储温度敏感器件按要求存放

防火防尘 ,远离电器排风

3、静电类

禁止直接与人体接触

禁止直接与透明胶带接触

运转托盘质料选择

库存治理主要指元器件的存放分类要求 ,元器件在采购时 ,一般分为样品采购和批量采购。所以 ,在存放时 ,建议也按此分类。

样品的使用应该是立等可取的 ,且物品使用周期短 ,消耗快 ,所以管控要求不严格 ,常态下注意静电即可。

批量采购的物料 ,考虑到生产周期较长 ,流转环节多 ,且流转历程中可靠性没有包管 ,所以尽量要求原包装流转 ,长时间贮存的位置 ,贮存情况温湿度要切合要求 ,且人员要有基本的防护知识体系。

通常来说 ,SMT物料在0摄氏度以上的室温情况下存储是没有问题的 ,部分器件对温度较敏感 ,则要控制温度规模。

湿度方面 ,在包管包装(MBBMoisure Barrier Bag即防潮真空包装袋 ,该袋同时要考虑ESD;すπ)的密封性基础上 ,通常把SMT物料放在防潮箱里 ,防潮箱湿度<15%。

 

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