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SMT技术资讯

SMT · PCBA贴片外观检验标准

时间:2022-02-26 来源:system 点击:956次

检验情况:

1、检验情况:温度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH 

2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 

 

抽样水准:

QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样计划 

AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 

 

检验设备

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图

image.png

SMT外观检验标准

 

检验项目

1,锡珠:焊锡球违反最小电气间隙 。焊锡球未牢固在免清除的残渣内或笼罩在保形涂覆下 。焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收 。 

2,假焊:元件可焊端与PAD间的重叠部分(J)清楚可见 。(允收)●元件末端与PAD间的重叠部分缺乏(拒收) 

3,侧立:宽度(W)对高度(H)的比例不凌驾二比一(允收)宽度(W)对高度(H)的比例凌驾二比一(见左图) 。元件可焊端与PAD外貌未完全润湿 。元件大于1206类 。(拒收

4,立碑:片式元件末端翘起(立碑)(拒收

5,扁平、L形和翼形引脚偏移:最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%0.5mm0.02英寸)(允收)●最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%0.5mm0.02英寸)(拒收

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:侧面偏移(A元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)●侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:●侧面偏移(A元件可焊端宽度(W)的50%PAD宽度(P)的50% 。(允收) ●侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%PAD宽度(P)的50%(拒收

8,J形引脚侧面偏移:●侧面偏移(A)小于或即是引脚宽度(W)的50% 。(允收) ●侧面偏移(A)凌驾引脚宽度(W)的50%(拒收

连锡:元件引脚与PAD焊接整齐,无偏移短路的现象 。(允收) ●焊锡连接不应该连接的导线 。(拒收)●焊锡在毗邻的差别导线或元件间形成桥接(拒收)

image.png 

PCBA外观检验标准

9,反向: ●元件上的极性点(白色丝 。┯PCB二极管丝印偏向一致 (允收) ●元件上极性点(白色丝 。┯PCB上二极管的丝印纷歧致 。(拒收

10,锡量过多:最大高度焊点(E)可以凌驾PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体(允收) ●焊锡已延伸至元件体顶部 。(拒收

11,反白:有袒露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白 。(允收) ●有袒露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白 。 

12,空焊:元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满,元件引脚无翘起 (允收) ●元件引脚排列不整齐(共面),故障可接受焊接的形成 。(拒收

13,冷焊:回流历程锡膏完全延伸,焊接点上的锡完全湿润且外貌光泽 。(允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全,锡的外观泛起暗色及不规则,锡膏有未完全熔解的锡粉 。(拒收

14,少件:●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收) 多件:●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件 ;在不应有的地方,泛起多余的零件 。(拒收

15,损件:任何边沿剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端) (允收) ●任何袒露点击的裂缝或缺口 ;玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤 。任何电阻材质的缺口 。任何裂缝或压痕 。(拒收

16,起泡、分层:起泡和分层的区域不凌驾镀通孔间或内部导线间距的25% 。(允收) 起泡和分层的区域凌驾镀通孔间或内部导线间距的25% 。 起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙 。(拒收)

 

不良焊点的缺陷原因剖析及改善步伐

标准焊点的要求: 

1、可靠的电气连接 

2、足够的机械强度 

3、光洁整齐的外观

image.png 

电子元件标准焊点

 

1)不良术语 

路: 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态 。 

起皮 :线路铜箔因太过受热或外力作用而脱离线路底板 。 

少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满 。 

假焊:焊锡外貌看是波峰状饱满,显光泽,但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上 。 

脱焊:元件脚脱离焊点 。 

虚焊:焊锡在引线部与元件脱离 。 

角焊:因太过加热使助焊剂丧失多引起焊锡拉尖现象 。 

拉尖:因助焊剂丧失而使焊点不圆滑,显得无光泽 。 

元件脚长:元件脚露出板底的长度凌驾1.5-2.0mm 。 

盲点:元件脚未插出板面 。 

 


2)不良现象形成原因,显现和改善步伐 

1、加热时间问题 

1)加热时间缺乏:会使焊料不可充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊 。 (2)加热时间过长(过量加热),除有可能造成元器件损坏以外,另有如下危害和外部特征 。 

A、焊点外观变差 。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡过热 。当烙铁离开时容易拉出锡尖,同时焊点外貌发白,泛起粗糙颗粒,失去光泽 。 

B、高温造成所加松香助焊剂的剖析碳化 。松香一般在210度开始剖析,不但失去助焊剂的作用,并且造成焊点夹渣而形成缺陷 。如果在焊接中发明松香发黑,肯定是加热时间过长所致 。 

C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落 。因此,在适当的加热时间里,准确掌握加热火候是优质焊接的要害 。

 

3)不良焊点成因及隐患 

1、松香残留:形成助焊剂的薄膜 。

隐患:造成电气上的接触不良 。 

原因剖析:烙铁功率缺乏焊接时间短引线或端子不洁净 。 

 

2、虚焊:外貌粗糙,没有光泽 。 

隐患:减少了焊点的机械强度,降低产品寿命 。 

原因剖析:焊锡固化前,用其他工具接触过焊点加热太过重复焊接次数过多 

 

3、裂焊:焊点松动,焊点有漏洞,牵引线时焊点随之运动 。 

隐患:造成电气上的接触不良 。 

原因剖析:焊锡固化前,用其他工具接触过焊点加热过量或缺乏引线或端子不洁净 。 

 

4、多锡:焊锡量太多,流出焊点之外,包裹成球状,润湿角大于90度以上 。 隐患:影响焊点外观,可能保存质量隐患,如焊点内部可能有空洞 。 

原因剖析:焊锡的量过多加热的时间过长 。 

 

5、拉尖:焊点外貌泛起牛角一样的突出 。 

隐患:容易造成线路短路现象 。 

原因剖析:烙铁的撤离要领不当加热时间过长 。 

 

6、少锡:焊锡的量过少,润湿角小于15度以下 。

隐患:降低了焊点的机械强度 。 

原因剖析:引线或端子不洁净,预挂的焊锡缺乏,焊接时间过短 。 

 

7、引线处理不当:焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多 。 

隐患:电气上接触不良,容易造成短路 。 

原因剖析:灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长,引线捆扎不良 。 

 

8、接线端子绝缘部分烧焦:焊接金属过热,引起绝缘部分烧焦 。 

隐患:容易造成短路的隐患 。 

原因剖析:加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散 。 

 


4)不良焊点的对策 

1、拉尖 

成因:加热时间过长,助焊剂使用量过少,拖锡角度不正确 。 

对策:焊接时间控制在3秒左右,提高助焊剂的使用量,拖锡角度为45度 。 

 

2、空洞、针孔 

成因:元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞,PCB板受潮 

对策:适当延长焊接的时间,对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理,对受潮PCB进行烘板 。 

 

3、多锡 

成因 :温度过高,焊锡使用量多,焊锡角度未掌握好 。 

对策:使用合适的烙铁,对烙铁的温度进行治理,适当减少焊锡的使用量,角度为45度 。 

 

4、冷焊 

成因:焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震动,使焊锡下垂或爆发应力纹 

对策:待焊点完全冷却后,再将PCB板流入下一工位 。 

 

5、润湿不良 

成因:焊盘或引脚氧化,焊接时间过短,拖锡速度过快 。

对策:对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理,适当减慢焊接的速度,焊接时间控制在3秒 。 

 

6、连焊 

成因:因焊锡流动性差,使其它线路短路 。 

对策:焊接时使用适当的助焊剂,焊接时间控制在3秒左右,适当提高焊接温度 。

 

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